온디바이스 AI 관련주 16종목

온디바이스 AI 관련주는 칩스앤미디어, 가온칩스, SK하이닉스, 네패스, 심텍, 대덕전자, HPSP 등이 있습니다.

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온디바이스 AI 관련주 정리 2022

1. 칩스앤미디어(온디바이스 AI 대장주)

칩스앤미디어 기업 소개

• 동사는 2003년 설립되어 소프트웨어 개발 산업으로 시스템 반도체 설계 자산(IP) 개발 및 판매를 사업 목적으로 함.
• 반도체 칩 제조사에 비디오 IP를 라이선스하고, 반도체 칩 회사는 동사의 비디오 기술 및 자체 기술을 활용하여 스마트폰이나 디지털TV 등에 들어가는 반도체 칩을 설계, 개발 및 제조하여 납품함.
• 매출비중은 로열티 59%, 라이센스 37%, 용역 4%로 구성됨.

라이선스	53.62
로열티	42.39
용역	3.99

 

칩스앤미디어 기업 실적

• 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 18.8% 증가, 영업이익은 15.2% 증가, 당기순이익 적자전환.
• 신속한 제품 출시로 시장을 선점하려는 반도체 칩 회사들이 동사의 기술을 도입함.
• 향후 자율주행차, 전기차로 대표되는 미래차, 클라우드 서비스, 메타버스(Meta-verse)의 기술적 구현을 위한 프로젝트 증가에 따라 동사의 기술이 더욱 다양한 기기에서 활용될 전망.

 

2. 가온칩스(온디바이스 AI 수혜주)

가온칩스 주요 매출 및 개요

• 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너로서 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스 고객사에 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고 있음.
• 팹리스 고객사의 요청에 따라 웨이퍼 형태의 반도체칩을 조립하고, 테스트하여 최종 완제품 형태로 가공하여 공급하는 사업도 진행하고 있음.
• 최근에는 시스템 반도체 회로설계 부분까지도 시스템 반도체 디자인솔루션에 포함하고 있음.

제품매출	54.33
용역매출	45.67

 

가온칩스 실적

• 2023년 6월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 27.1% 증가, 영업이익은 26.6% 감소, 당기순이익은 8.5% 증가.
• 동사는 인공지능(AI), 오토모티브 관련 턴키 계약 수주 확대 계획이며 전체 매출의 70% 비중을 차지함.
• 파운드리 가동률 감소와 더불어 미래 경쟁력 확보를 위해 전문 인력을 늘리고 연구·개발(R&D) 투자 확대 진행으로 일시적으로 수익성 감소.

 

3. SK하이닉스(온디바이스 AI 관련주)

SK하이닉스 정보 요약

• 1983년 현대전자로 설립, 2001년 하이닉스반도체를 거쳐 2012년 최대주주가 SK텔레콤으로 바뀌면서 SK하이닉스로 상호를 변경함.
• 국내와 중국에 4개의 생산기지와 연구개발법인, 미국, 중국, 홍콩, 대만 등에 판매법인을 운영 중임. 인텔의 NAND사업 인수는 1단계 절차를 완료함.
• 주력제품은 D램, 낸드플래쉬, MCP와 같은 메모리 반도체이며, 일부 Fab을 활용하여 시스템반도체인 CIS 사업과 Foundry 사업도 병행함.

반도체 부문	100.00

 

SK하이닉스 기업 실적

• 글로벌 경기 침체에 따른 메모리 업황 부진으로 2분기에도 3조원에 가까운 영업손실을 기록함.
• AI 서버용 메모리 수요가 급증함에 따라 HBM3와 DDR5 등 프리미엄 제품 판매가 늘어나 2분기 매출은 1분기 대비 44% 늘고 영업손실은 15% 감소함.
• 하반기에도 AI 메모리 수요 강세가 지속되고 메모리 기업들의 감산 효과도 뚜렷해질 것으로 전망함. 낸드는 재고 감소가 더디다는 판단으로 감산 규모를 확대할 계획임.

 

4. 네패스(온디바이스 AI 수혜주)

네패스 프로필

• 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장됨.
• 사업부문은 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 후공정 파운드리 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료 사업으로 구분되어 있음.
• 수입에 의존하던 기능성 Chemical을 국산화하였으며, 내재화를 통한 신뢰성 검증으로 주요 고객 대상 신규 매출을 기대하고 있음.

반도체	76.03
2차전지	13.72
전자재료	9.65
내부거래제거
기타	0.60

 

네패스 기업 실적

• 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 18.7% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순손실은 97.1% 감소.
• 자회사 네패스라웨의 실적 부진으로 인한 연쇄 충격으로 풀이됨.
• FO-PLP 역시 북미 'Fabless' 고객의 최근 수요 영업 상황이 좋지 않아 하반기 가동률 회복은 어려울 것으로 전망됨. 공급망 내 재고조정을 거친 후, 연말쯤 회복 움직임을 보일 것으로 예상됨.

 

5. 심텍(온디바이스 AI 관련주)

심텍 주요 사업 내용

• 동사는 인적분할로 설립된 신설 회사로 2015년 8월 재상장하였으며, 분할 전 회사인 심텍홀딩스의 인쇄회로기판 제조사업부문 일체를 영위.
• 글로벌 Big 4 메모리 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등과 Big 5 패키징 전문기업 ASE, Amkor 등을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속 중임.
• 동사의 제품은 지속적인 기술개발을 바탕으로 선도기술인 패턴 매립형 기판(ETS)은 2016년 세계일류화 상품에 지정된 바 있음.

Package Substrate	75.58
Module PCB	24.42

 

심텍 실적 (공시)

• 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 48.9% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.
• 반도체 시장은 COVID-19 사태가 안정화 되면서 회복하는 것처럼 보였으나 지정학적 위기와 글로벌 공급망 이슈,경기 침체 우려가 지속됨.
• 메모리 업황의 Downturn이 지속되는 가운데, 고객사들의 재고 정상화와 구매 재개 시점에 따라 시기에 따라 업황 반등 시기가 결정될 것으로 전망됨.

 

6. 대덕전자(온디바이스 AI 관련주식)

대덕전자 수익모델

• 동사는 PCB를 주요제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사이며 주요 영업 지역은 한국, 중국, 미국, 동남아임.
• 동사가 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로서 주문생산 방식을 통하여 각 산업분야별 제조업체에 공급되고 있음.
• 주요 거래처로는 삼성전자주식회사, 에스케이하이닉스 주식회사, 앰코테크놀로지코리아㈜, 유한회사 스태츠칩팩코리아 등이 있음.

인쇄회로기판	100.91
내부거래 제거	-0.91

 

대덕전자 실적 (공시)

• 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 32.5% 감소, 영업이익은 85.1% 감소, 당기순이익은 83% 감소.
• 동사 매출은 전년 동기 대비 반도체 업황 악화 등의 영향으로 큰 폭 감소했으며 매출감소에 따른 매출원가와 판관비, 인건비 절감 노력에도 불구하고 매출 감소 폭이 커 영업이익은 전년 동기 대비 대폭 감소함.
• 전반적으로 수익성이 악화되면서 당기순이익 역시 전년 동기 대비 크게 감소함.

 

7. HPSP(온디바이스 AI 관련 주식)

HPSP 수익모델

• 고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면특성을 개선하는 고압 수소 어닐링 장비에 대 연구개발 및 제조, 판매를 전문으로 하고 있음.
• 동사의 고압 수소 어닐링 제품은 반도체 트랜지스터 소자 계면상의 문제점을 개선하기 위한 목표로 연구개발하여 제품화되었으며, 국내 최초로 고압 수소 어닐링 효과가 검증된 전공정 장비임.
• 주요 글로벌시스템반도체 제조업체뿐 아니라 국내외 메모리반도체 업체에도 납품되고 있음.

고압수소 어닐링장비	92.76
기타	7.24

 

HPSP 최근 실적

• 2023년 6월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 57% 증가, 영업이익은 63.2% 증가, 당기순이익은 67.4% 증가.
• NAND Flash와 DRAM 메모리 분야의 선도 기업과 공동개발계약 및 공동평가계약을 체결함.
• 동사의 GENI-SYS 장비는 인증을 받고 Fabrication에서 가동중인 유일한 고압 수소 어닐링 장비로, 28/32㎚ 이하 적용공정에 필수적으로 권장됨에 따라 향후 공정 미세화로 인한 주요 수혜업체로 예상됨.

 

8. 리노공업(온디바이스 AI 주식)

리노공업 기업 정리

• 동사는 1978년 설립되어 현재 검사용 프로브와 반도체 검사용 소켓을 제조 및 판매하는 사업과 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품을 제조 및 판매하는 사업을 영위하고 있음.
• 동사는 기존 전량 수입에 의존하던 검사용 프로브와 반도체 검사용 소켓(IC TEST SOCKET)을 자체브랜드로 개발하였음.
• 의료기기 부품 부문에서는 다품종 및 단납기에 대응할 수 있는 생산시스템을 보유하고 있음.

IC TEST SOCKET 류	59.91
LEENO PIN 류	29.63
의료기기 제품	9.37
의료기기 상품	1.02
기타	0.07

 

리노공업 실적

• 2023년 6월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 31.2% 감소, 영업이익은 35.5% 감소, 당기순이익은 19.7% 감소.
• 매출 원가와 판매관리비, 인건비 등이 전년 대비 줄었지만 매출 규모 자체가 쪼그라들어 수익성에 부정적 영향을 미쳤음.
• 동사는 제품생산을 위한 전공정 시스템을 구축하여 안정적인 품질유지, 원가절감, 리드타임에 경쟁우위를 유지하고자하며, 시장 변화에 선도적인 제품을 공급하고자 노력하고 있음.

 

9. 퀄리타스반도체(온디바이스 AI 수혜주)

퀄리타스반도체 기업 프로필

• 동사는 2017년 설립되어 초고속 인터페이스 IP 라이센싱 및 반도체 디자인 서비스 사업을 영위하고 있음.
• 파운드리를 이용하는 SoC 개발사 및 디자인하우스 등을 대상으로 IP 라이센싱 사업을 수행하고 있으며, 2020년부터 지속적으로 다수의 IP를 양산함에 따라 안정적인 사업을 영위하고 있음.
• 초미세 반도체 공정인 FinFET 공정에 설계 및 검증 기술을 보유하고 있어, 최첨단 반도체 공정에서의 개발 및 양산 이력을 확보함.

#매출구성#

 

퀄리타스반도체 기업 실적

• 2023년 6월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 47.7% 증가, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.
• 취급할 수 있는 IP의 범위를 늘리고 포트폴리오를 확장하고 호환되는 컨트롤러 IP를 개발하여 신규 고객사를 유치해갈 예정임.
• 특정 회사에 대한 매출집중도가 매우 높은 편이지만 국내외 기존 고객사들에 대한 매출이 지속적으로 발생하고 있으며, 고객사를 확충해가고 있음.

 

10. 태성(온디바이스 AI 수혜주)

태성 개요와 매출 구성

• PCB자동화 생산에 필요한 핵심설비인 습식설비를 전문적으로 생산하며, PCB 외에도 기타 산업에 필요한 습식 설비 및 연마용 설비를 생산하고 있음.
• 식각설비의 핵심기술인 진공장치, 이류체분사장치를 개발하여 특허출원 하였으며 일본, 독일의 기술력을 뛰어 넘어 역수출하고 있음.
• 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자 및 글로벌 PCB업계 1위인 폭스콘의 자회사 펑딩(구. ZDT) 등 세계적인 PCB 제조사에 지속적으로 제품을 납품하고 있음.

제품(표면처리설비)	45.62
제품(식각설비)	23.97
제품(정면기)	14.74
용역매출	7.27
기타	8.40

 

태성 실적 (공시)

• 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 44.2% 감소, 영업이익은 70.1% 감소, 당기순이익 흑자전환.
• 중국 외에도 인도 및 베트남, 말레이시아 등의 동남아 국가로의 시장 확장을 통해 점유율을 확대함으로써 장기적인 매출 증대를 목표로 함.
• 동사는 2023년 6월 카메라모듈 사업본부를 신설하여 사업 영역을 확장, 제품 양산을 위해 관련 기술의 특허를 취득하였고 설비 투자 및 핵심 인원 충원을 완료하여 양산 준비 중.

 

11. 삼성전기(온디바이스 AI 수혜주)

삼성전기 주요 매출

• 수동소자(MLCC, 칩인덕터, 칩저항)를 생산하는 컴포넌트 사업부문, 카메라모듈/통신모듈을 생산하는 광학통신솔루션 사업부문, 반도체패키지 기판을 생산하는 패키지솔루션 사업부문으로 구성.
• 지역별로는 수원에 위치한 본사를 포함 국내에 총 3개의 생산기지(수원, 세종, 부산)와 해외 총 6개의 생산기지(중국, 필리핀, 베트남)를 보유함.
• 컴포넌트 부문 매출이 43.19%로 가장 큼.

컴포넌트솔루션	43.19
광학통신솔루션	37.13
패키지솔루션	19.68
모듈솔루션

 

삼성전기 최근 실적

• 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 16.4% 감소, 영업이익은 55.2% 감소, 당기순이익은 62.5% 감소.
• MLCC의 평균판매가격은 전년 대비 14.6% 하락 하였으며, 카메라모듈의 평균판매가격도 전년 대비 3.2% 하락했음.
• 카메라모듈용 센서 IC의 평균 매입단가는 전년 대비 8.2% 증가, 패키지솔루션 사업부문의 원재료 중 CCL/PPG의 평균 매입단가도 전년 대비 11.1% 증가했음.

 

12. 오픈엣지테크놀로지(온디바이스 AI 관련주)

오픈엣지테크놀로지 기업 프로필

• 동사는 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위함.
• 고성능 Total Memory System IP Solution 및 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합한 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전세계에서 유일하게 제공함.
• 통합된 IP 솔루션이 만들어내는 추가적인 시너지로 차별화된 경쟁력을 지니고 있음.

라이선스	74.98
유지보수	24.12
로열티	0.90

 

오픈엣지테크놀로지 최근 실적

• 최신 표준을 지원하는 반도체 IP 개발 및 IP 선행개발을 위한 인력 채용규모 확대로 영업손실 규모가 확대됨.
• 2021년 07월에는 미국에 R&D센터를 설립하였으며, 핵심인력 확보를 통해 차세대 설계IP를 지속할 예정임. 2023년 6월말 기준 개발인력 규모는 총 114명으로 확대됨.
• 시스템반도체 응용처가 다양화되고 맞춤형에 대한 니즈가 확대되어가는 시장 상황을 고려할 때 동사의 시장 비중은 꾸준히 상승할 것으로 전망됨.

 

13. 텔레칩스(온디바이스 AI 관련주)

텔레칩스 기업 소개

• 동사는 팹리스 반도체 기업으로 Video Codec IP개발 및 라이센싱을 주요사업으로 하는 칩스앤미디어를 계열회사로 두고 있음.
• 동사의 제품은 주로 인텔리전트 오토모티브 솔루션에 적용됨. 그 외 차량내 오디오, 기타 전자 장비의 멀티미디어칩, 모바일 TV 수신칩, Connectivity 모듈을 공급하고 있음.
• 동사는 해외시장 확대를 위해 홍콩, 미국, 중국에 현지법인을 각각 100% 출자 설립하여 운영하고 있음.

DMP	88.95
Mobile TV 수신칩	0.75
기타	10.30

 

텔레칩스 기업 실적

• 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 39.6% 증가, 영업이익은 108% 증가, 당기순이익은 325.9% 증가.
• 대기업 등 규모가 큰 고객사의 경우에는 제품을 직접 공급하는 직접판매방식을 중심으로 하고 있고 중소기업 등 매출규모가 작은 고객사의 경우에는 대리점을 통한 간접판매방식임.
• 국내의 거래조건은 선수금 거래를 기준으로 하고 있으나, 업체의 신용도에 따라 매출 후 1~2개월의 신용을 주는 업체도 있음.

 

14. 제주반도체(온디바이스 AI 수혜주)

제주반도체 주요매출

• 휴대폰 등 모바일 응용기기에 적용되는 메모리반도체를 개발하여 판매하는 사업을 영위함. 자체적으로 제조 생산라인을 보유하지 않고 전문 파운드리회사에 위탁 생산함.
• 통신장비와 사물인터넷 등에 들어가는 메모리반도체 일종인 ‘멀티칩패키지’에 주력함. 매출액 중 NAND MCP가 차지하는 비중은 70% 이상임.
• 종속회사로 반도체메모리 IC개발회사(램스웨이)와 복권중개회사(아이지엘)가 있음. 복권판매 자회사인 동행복권은 연결 제외됨.

반도체사업부	87.49
복권사업	12.51

 

제주반도체 실적

• 전세계적인 긴축 기조와 함께 러시아·우크라이나 전쟁, 미중 갈등 등으로 인해 지난해 하반기부터 반도체 수요가 위축되면서 2023년 동사의 매출과 영업이익 모두 크게 감소함.
• 5세대 사물인터넷과 함께 자동차 텔레메틱스 부문을 중심으로 메모리반도체 수요가 꾸준히 증가하면서 실적 회복조짐이 조금씩 나타나고 있음.
• 미국 경쟁사의 5G IoT 메모리반도체에 대한 중국 수출이 크게 위축된 반면, 동사는 현지 관련 제품 수출이 호조를 보임.

 

15. 에이디테크놀로지(온디바이스 AI 관련 주식)

에이디테크놀로지 기업 소개

• 동사는 2002년 8월 설립되어, 반도체 소자의 설계 및 제조(ASIC)를 주요 사업으로 영위함.
• 시스템 반도체 시장의 ODM 업체이며, 시스템 반도체 요구를 받아 IP 업체의 특정 IP와 파운드리 업체인 TSMC 기반으로 시스템 반도체 칩을 개발, 생산하는 팹리스 기업임.
• 매출실적에서는 제품(양산)이 75.38%, 용역(개발)이 23.69%, 기타 0.15% 를 차지하여 매출의 대부분을 차지하고 있음.

제품(양산)	49.97
용역(개발)	46.37
상품	0.81
기타	2.85

 

에이디테크놀로지 최근 실적

• 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 67.2% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.
• 인공지능과 자율주행 반도체를 신속하게 개발할 수 있는 각종 솔루션을 제공하는 것으로, 삼성전자와 파운드리 협력 강화.
• 반도체 설계 플랫폼을 5나노까지 확보한 상태로, 시높시스와 협력으로 4나노까지 설계 지원 범위 확대 예정이며, 삼성전자 파운드리 4나노 공정은 최근 수율 안정화에 성공.

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16. 삼성전자(온디바이스 AI 대장주)

삼성전자 정보 요약

• 한국 및 DX부문 해외 9개 지역총괄과 DS부문 해외 5개 지역총괄, SDC, Harman 등 230개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업임.
• 세트사업은 TV를 비롯 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 DX부문이 있음.
• 부품 사업에는 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등의 제품을 생산하고 있는 DS 부문과 중소형OLED 등의 디스플레이 패널을 생산하고 있는 SDC가 있음.

DX(가전, 스마트폰 등)	69.84
DS(반도체 등)	23.00
SDC(OLED 패널 등)	10.58
Harman	5.38
기타	-8.80

 

삼성전자 기업 실적

• 2분기 매출액은 반도체 부문의 회복에도 불구, 스마트폰 출하 감소 등의 영향으로 직전분기 대비 6% 감소함. 영업이익은 DS부문 적자폭 축소 및 디스플레이 및 가전부문의 수익성 개선에 힘입어 소폭 증가함.
• DS부문은 2분기 연속 4조원대 손실을 기록함. 주력 제품인 메모리반도체는 DDR5와 HBM 중심으로 AI용 수요 강세로 실적이 개선됨.
• 시스템LSI는 모바일용 부품 수요 회복 지연과 고객사 재고조정이 지속되면서 여전히 부진함.

 

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